半导体材料替代,从光刻胶先开始,自给率达60%,不太依赖国外了
众所周知,去年日本对韩国半导体采取了措施,限制光刻胶等原材料的出品,这对整个韩国半导体界都造成了很大的影响。
后来韩国启动了半导体材料自研计划,计划投入更多的钱,采取更大的力度来支持半导体材料的自研,避免自己受制于人。
说真的,在所有的半导体材料之中,光刻胶是一项特别重要的东西,从半导体领域来看,光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%,耗时约占整个芯片工艺的40%~50%,是芯片制造中最核心的工艺。光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。
那么这么重要的东西,目前中国的情况是怎么样的?对国外的依赖又有多高?虽然中国占的市场份额不高,但对国外的依赖度也不高。
据数据显示,2019年全球光刻胶的规模约为90亿美元,中国只占了全球10%左右的市场。但在光刻胶的自给率上,高达60%,可以说只有40%左右的产品靠进品,对国外的产品依赖度并不高。
那么为何产量不高,但自给率却这么高呢?原因于国内半导体制造业并不发达,而光刻机主要用于制造,所以导致产量不高,但自给率却较高。
不过随着,中国半导体的不断发展,尤其是制造水平的提升,后续对光刻胶的需求会越来越大,不过考虑到目前的自给率,相信后续应该也不会是大问题,甚至可以说半导体材料的国产替代化,或许就从光刻胶先开始,你觉得呢?