苹果iPhone14 Pro CAD渲染图曝光：采用单孔+药丸状孔洞

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IT之家3月16日消息，91Mobiles曝光了一系列渲染图，声称是基于泄露的苹果即将推出的iPhone14Pro/Max的工厂CAD图片制作的。

此前爆料称，苹果将在iPhone14系列Pro机型上取消刘海凹槽，而这些图片提供了概念佐证，即苹果的旗舰设备在显示屏顶部附近会有单孔+药丸状孔洞。

越来越多的传言和泄漏表明，在没有刘海凹槽的情况下，药丸状孔洞将用于FaceID点阵投影仪，据说将容纳前置摄像头和FaceID红外摄像头。CAD图片显示，扬声器格栅将继续嵌入顶部边框。

与传言相反，该设备的后部看起来与iPhone13Pro基本没有变化，三摄像头阵列被安置在突出于机身的相机凸起中。去年9月，YouTube泄密者JonProsser声称，iPhone14将有更厚的底盘，允许摄像头不再凸起，镜头、LED闪光灯和LiDAR激光雷达与后玻璃平齐，但这些CAD图片没有表现出该情况。

JonProsser消息来源还声称，新机型将有圆形的音量按钮和重新设计的扬声器和麦克风格栅，但同样，这些最新的CAD渲染图只显示了iPhone用户已经熟悉的相同的长方形按钮和格栅。

预计苹果今年将发布四款iPhone14系列机型，包括两款6.1英寸标准版和两款6.7英寸Pro版，从而放弃我们在iPhone12和iPhone13系列中看到的mini版本。预计单孔+药丸状孔洞设计只出现在最高端的iPhone14Pro型号上，而两个标准版的iPhone14型号将继续采用刘海凹槽。

还有爆料称，苹果今年将寻求进一步区分Pro版和标准版，即只有Pro版机型将获得新的A16仿生处理器，而标准版机型将采用A15X处理器。

芯片传闻也来自分析师郭明錤。上一次苹果在新的旗舰iPhone机型中重新使用上一代处理器，还是追溯到初代iPhone和iPhone3G，两者都使用相同的412MHzARM11芯片。